研發(fā)創(chuàng)新復(fù)合材料體系

金屬材料：特別是探索多孔銅材料在微通道構(gòu)造中的應(yīng)用，構(gòu)建出硅/陶瓷/金屬的復(fù)合高熱導(dǎo)率材料體系。

相變材料：烷烴類和脂肪酸類，潛熱大、無毒、無腐蝕、成本低。加入石墨、碳納米管、氧化石墨烯、納米石墨片、金屬泡沫等無機或金屬材料，改善相變材料性能。

超薄微通道構(gòu)造，構(gòu)建多層功能復(fù)合微結(jié)構(gòu)，提高鍵合精度和強度的同時，有效提高鍵合層的熱導(dǎo)率。

點陣結(jié)構(gòu)、蜂窩結(jié)構(gòu)、微通道設(shè)計，減少接觸熱阻、提高傳熱效率、減輕重量。

利用仿真軟件，模擬傳熱過程、相變過程和溫度變化，指導(dǎo)散熱器優(yōu)化改進。

復(fù)合結(jié)構(gòu)微通道散熱技術(shù)優(yōu)化設(shè)計，結(jié)合集成UV-LIGA工藝，再造微流體熱輸運體系，大幅提升微流體系統(tǒng)的散熱能力。

采用真空釬焊、瞬時液相擴散焊等焊接技術(shù)。

適度集成UV-LIGA技術(shù)，高深寬比功能微結(jié)構(gòu)+功能微結(jié)構(gòu)集成。

對比目前比較高端的VC以及水冷板散熱，微通道散熱技術(shù)實現(xiàn)了散熱 效率、功耗、體積、成本 四方面的顯著提升。